我们的策略及未来计划如下：

(a) 专注在产品开发
我们相信我们在产品开发的努力，将是我们未来增长的动力。我们将会继续开发和提升我们现有产品，以满足客户的需求。在必要时，我们将继续投资在先进科技、硬件及测试器材来促进新颖先进产品的开发。

(c) 驱入上游业务－集成电路包装
我们已逐步驱入上游业务—集成电路包装，这是记忆模板内整体业务的原件部分。这将使我们能更少地依赖集成电路的供应商，而我们也能更好地控制用于记忆模板内的集成电路品质。

(d) 探讨并购、策略联盟和／或合资
我们将继续确认和探讨策略联盟、合资和其他新商机，以便进入新市场和进一步提升我们的科技能力。我们将寻找良机，与策略联盟伙伴生产记忆模板，记忆产品及行业的互助产品。